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CC13xx家族以其低功耗射频与高集成的MCU为核心，擅长Sub‑1GHz与安全特性；CC26xx系列则在2.4GHz频段及更高处理能力方面表现出色，拥有更强的并发处理与更丰富的外设接口。理解这两者的硬件配置要点，是开启无线连接新时代的第一步。

关于硬件配置，核心在于三件事：电源与时钟的稳定性、射频前端的匹配，以及处理单元的运算效率。任何一个环节的失衡，都会让传感节点的睡眠时间缩短，或者在高负载时产生不可接受的抖动和噪声。对于PCB设计而言，最大的挑战往往来自射频路径与数字地的共存。

设计时需要在同一个板子上兼顾高效的RF走线、严谨的地线网和可靠的电源轨迹，这就要求设计师具备跨领域的综合能力：从射频电路到板级布线，从功耗管理到热设计，再到最终的电磁兼容性。以下内容将围绕如何在CC13xx/CC26xx平台上实现极致的硬件配置与PCB设计，帮助工程师在现实项目中迅速落地。

我们将从参考设计出发，解码常见的布局误区，给出可复用的布线模式与材料清单，同时结合典型应用场景，展示从原型到量产的演进路径。顺利获得对电源轨、地平面、阻抗与去耦策略的系统化梳理，读者可以快速构建具有高信噪比的射频通道，并确保在温湿度变化、静电冲击和供电波动时仍然稳定工作。

下一部分将把这些原则转化为可执行的设计方案和实战案例，帮助你从原理走向落地。上一部分奠定了理论与原则，Part2将呈现面向CC13xx/CC26xx的先进方案，帮助你把理论变成可执行的工程实践。核心在于把硬件、射频与板级布局协同优化，形成可重复、可扩展的设计模板。

第一部分聚焦的三大要点在此进一步落地：硬件架构的统一性、射频前端的精准匹配，以及电源与热管理的稳健性。具体来说，硬件架构方面，推荐以一个稳健的电源管理方案为核心，包含主电源、低压轨与备用分支，辅以高效的降噪与快速开关控制，以确保射频信号在各工作模式下都保持干净。

射频方面，CC13xx/CC26xx的射频前端可以顺利获得集成模块实现高效传输；在需要更高灵敏度和更复杂信道的场景，可以考虑外部射频前端模块（FEM）和精准匹配网络，并顺利获得仿真优化天线与地平面的耦合。PCB层叠与走线方面，尽量在天线端口附近避免金属遮挡，采用标准50Ω的微带线，确保地平面陆续在性与对称走线，必要时顺利获得埋地通孔实现地平面的完整性。

数字电路与射频区域要实现物理隔离，确保电源与地线的低阻抗分布。对于初期样板，优先采用四层或多层板，并在射频区保留独立的供电和地区，以便后续迭代叠层与性能优化。二、从设计到落地的落地路线，涵盖需求定义、架构选型、原理图与PCB实现、原型测试、认证准备、量产落地以及持续迭代。

需求阶段要明确通信协议、功耗目标、数据速率和工作环境；架构阶段确定是否需要外部FEM、天线方案与供电序列；PCB实现阶段以参考设计为基线，建立模块化的电源、时钟与射频子系统，确保团队协同与接口清晰。测试阶段重点在功能、射频性能、EMC/EMI、温升与机械适配性；认证阶段提前规划FCC/CE/蓝牙等路径，留出测试样机与验证窗口。

量产阶段则关注元件供应稳定性、变更管理与工艺一致性。三、应用场景案例，智能家居传感、可穿戴与工业物联等都可以以CC13xx/CC26xx的组合实现高集成低功耗的解决方案。顺利获得统一的参考设计、模块化电源与射频子系统，以及严谨的测试流程，可以降低风险、缩短上市时间。

在你们的团队中，若能把上述原则落地到产品线上，就能实现从传感到互联的无缝体验，真正开启无线连接的新时代。若需定制化的设计语言与落地服务，我们愿意成为你们的长期伙伴，一起把创新转化为可量产的现实。